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分析LED液体硅胶的优点与应用

发布者:液体硅胶   发布时间:2016/7/11 10:24:54  浏览次数:

     LED液体硅胶(发光二极管)封装材料都经由精心设计,以知足全球LED市场的挑战性需求,包括耐潮性、热不乱性、高附着力、高纯度、透光率等的属性。

 

    有机硅材料可以吸收由封装内部的热轮回的应力,以很好地保护芯片和所述接合线。而跟着电子产业的事实快速迈向无铅加工,有机硅灌封胶,其表现出的不乱的回流温度,是天作之合全球LED应用。

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    基材的表面应该长短常干净和干燥,粗拙的表面老是可以促进液态硅胶原料其他表面的附着力。

 

    我们的产品与市场上现有的设备和行业尺度的流程非常兼容。液态硅胶原料可以被分配或模制根据产品及其应用。

 

    缩合固化LED灌封胶预备使用的一个基地化合物和固化剂。

 

    通过适当的催化剂,我们的产品是很轻易获得深度固化。对于另外硫化体系,温度较高有利于获得更快的治愈。

 

    不同的硅橡胶化合物主要不同粘度的未固化的状态,也是在硬度处于固化状态。


 

一、LED液体硅胶(发光二极管)封装材料主要特点和长处

 

    1、优异的附着力机能的底漆; 

 

    2、优良的脱模机能;

 

    3、保持弹性机能在温度从-50 ℃到200℃的;

 

    4、可变的工作时间和固化速率通过调整固化剂的用量和类型;

 

    5、理想室温固化。

 

    二、LED液体硅胶(发光二极管)封装材料潜伏应用

 

    1、锻造模具,良多低熔点金属;

 

    2、灌封和封装电念头和变压器;

 

3、制作硅橡胶杂件。

 

三、液态硅胶原料典型用途

 

    1LED显示屏、背光板、灯饰、电缆光缆附件、电器、HID灯电源模块等的灌封;

 

    2、电子配件的固定及绝缘,电子配件及PCB基板的防潮、防水;

 

  3、电路模块、汽车电子模块、点火模块、电源模块、电子元器件深层灌封。

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